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1.【问题分析】：元器件摆放太密。
【问题改善建议】：在空间比较充足的情况下，建议将元器件之间保持一定的间距，避免后期生产出来检修不方便。
2.【问题分析】：丝印重叠。
（图片来自网络侵删）
【问题改善建议】：将丝印移动一下，避免重叠。
02 布线问题
（图片来自网络侵删）
1.【问题分析】：过孔放置太大，并且不符合常规生产尺寸。
【问题改善建议】：建议将过孔大小设置常规的 10/20 8/16 12/24mil 大小的过孔。后期自己修改一下。
3.【问题分析】：长刺铜皮没有去割除。
【问题改善建议】：像这种长刺铜皮，建议是使用 cutout 去割除一下。
03 生产工艺
1.【问题分析】：DRC检查还存在大量的间距报错。
【问题改善建议】：建议设计完成之后去 DRC 检查，看是否还存在电气报错，如果存在自己去更改一下。
2.【问题分析】：丝印字体不是常规的。
【问题改善建议】：建议丝印大小设置常规的几种比如 4/25 5/30 6/45mil 即可，方便省产出来我们查看位号，后期自己去更改一下。
3.【问题分析】：板框绘制在禁止布线层。
【问题改善建议】：建议是将板框绘制在机械层，有的板厂是分别不出的。可以去理解下机械层与禁止布线层的属性区别。
